先河普通型半自動打包機(低臺)
技術參數:普通型半自動打包機(低臺) 控制系統:PCB 適用帶寬:9-15MM 適用帶厚:0.6-1.0MM
產品詳情
技術參數:
普通型半自動打包機(低臺)
控制系統:PCB
適用帶寬:9-15MM
適用帶厚:0.6-1.0MM
捆緊力:5-60KG
電源:220V/50HZ
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技術參數:普通型半自動打包機(低臺) 控制系統:PCB 適用帶寬:9-15MM 適用帶厚:0.6-1.0MM
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技術參數:
普通型半自動打包機(低臺)
控制系統:PCB
適用帶寬:9-15MM
適用帶厚:0.6-1.0MM
捆緊力:5-60KG
電源:220V/50HZ
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